ПО ЗАРУБЕЖНОЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКЕ - Экспресс-информация - новости
←
→
Транскрипция содержимого страницы
Если ваш браузер не отображает страницу правильно, пожалуйста, читайте содержимое страницы ниже
Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.
Экспресс-информация
ПО ЗАРУБЕЖНОЙ
ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКЕ
Планы Intel и GlobalFoundries
Рынок «систем-в‑модуле»
до 2026 года
«Экспресс-
информации…» – 50 лет
Ситуация на рынке
автомобильной
кибербезопасности
Yole о перспективах
рынка MEMS
ISSN 2500-3844
СЕГОДНЯ В ВЫПУСКЕ
1 Компетентное мнение Издатель
АО «ЦНИИ «Электроника»
Главный редактор
3 Планы Intel и GlobalFoundries Арсений Брыкин, д. э. н.,
профессор
Руководитель проекта
8 Рынок «систем-в-модуле» до 2026 года
Ирина Яковлева
Авторы материалов
12 «Экспресс-информации…» – 50 лет Михаил Макушин,
Иван Черепанов
15 Ситуация на рынке автомобильной Над выпуском работали
Григорий Арифулин,
кибербезопасности Анастасия Никитина
Реклама
publish@instel.ru
24 Yole о перспективах рынка MEMS +7 (495) 940-65-24
Адрес редакции
127299, г. Москва,
28 Глоссарий ул. Космонавта Волкова, д. 12
+7 (495) 940-65-24
www.instel.ru
publish@instel.ru
Экспресс-информация
по зарубежной электронной
технике издается с 1971 г.,
в электронной версии – с 2003 г.
Издание зарегистрировано
в Федеральной
службе по надзору
за соблюдением
законодательства в сфере
массовых коммуникаций
и охране культурного наследия
(свидетельство ПИ № 77–13626
от 20 сентября 2002 г.).
Компетентное мнение Современная полупроводниковая промыш- водства полупроводниковых приборов в Аме- ленность сталкивается с рядом проблем как рике» (Creating Helpful Incentives to Produce геополитического, так и технологического ха- Semiconductors for America Act, CHIPS for рактера. В первом случае речь идет об уходе America Act). Этот закон, а также еще ряд рас- от тенденций глобализации и нарастающем сматриваемых в настоящее время законопро- стремлении ведущих производителей полу- ектов, предусматривают выделение 52 млрд проводниковых приборов сформировать неза- долл. на расширение производственной базы висимые, самодостаточные экосистемы раз- микроэлектроники на территории США, а так- работки и производства полупроводниковых же на проведение перспективных НИОКР в об- приборов, материалов и оборудования для ласти полупроводниковых приборов. И это них. Микроэлектроника в этом плане рассма- только часть средств для микроэлектроники тривается не только как базовая отрасль для и часть от объема предполагаемых затрат комплекса высокотехнологичных отраслей на модернизацию национальной экономи- (помимо радиоэлектронных), но и как основа ки (разные инициативы предусматривают цифровизации и перевода национальной эко- от 1,2 трлн до 2 трлн долл.). номики на более высокий технологический Появившимися возможностями намере- уровень при обеспечении должной безопасно- ны воспользоваться промышленные кор- сти «цифрового мира». Во втором случае речь порации. Так, корпорация Intel собирается идет об умопомрачительном росте затрат. построить два новых завода по обработке Дальнейшее масштабирование полупроводни- пластин для создаваемого подразделения ковых технологий связано с существенным контрактного производства ИС. Общая сумма удорожанием строительства новых заводов затрат – 20 млрд долл. Весной представите- по обработке пластин, а также расширения ли Intel заявляли, что осуществят это на свои и модернизации существующих мощностей, средства, но позднее стали высказываться оборудования и материалов для производ- и за использование федеральных субсидий. ства полупроводниковых приборов, разработ- Теперь же Intel вознамерилась поглотить ки базовых технологических процессов, про- GlobalFoundries за 30 млрд долл., так что день- ведения перспективных НИОКР, создания ги нужны еще больше. Правда, на официаль- инструментальных средств САПР и т. п. Кроме ном уровне GlobalFoundries никак это не ком- того, идет и значительное усложнение техно- ментирует и собирается расширять свои логического плана. Все это требует не только производственные мощности как в США, укрупнения промышленных корпораций путем так и в ФРГ и Сингапуре. Общая смета – бо- сделок слияния и поглощения, но и активиза- лее 5 млрд долл., из которых в США – около ции сотрудничества в разработке новых тех- 3 млрд. Учитывая отработанность процессов нологий на доконкурентном этапе. Возрастает и цепочки поставок, а также возможный объ- роль отраслевых ассоциаций и консорциумов, ем субсидий, правительству США выгоднее мер государственной поддержки и стимулиро- поддержать планы GlobalFoundries – меньше вания полупроводниковой промышленности рисков. Но как все будет на самом деле – по- (микроэлектроники). кажет время… Рост государственной поддержки хорошо виден на примерах развитых стран. Напри- Макушин М. В., мер, в январе 2021 г. в США вступил в силу главный специалист управления «Закон о стимулировании разработки и произ- развития инноваций Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 1
Производственная база
Планы Intel и GlobalFoundries
Ключевые слова: транзистор, нанометр, ангстрем, круговой затвор.
Недавно корпорация Intel представила маршрутную карту развития своих полупроводниковых тех-
нологий, рассчитанную до 2025 г. и ведущую к «ангстремному» поколению приборов (с топологи-
ями менее 3 нм). Кроме того, заявлено о планах приобретения корпорации GlobalFoundries, что по-
зволит Intel существенно расширить производственную базу. Однако руководство GlobalFoundries
собирается и далее развивать собственные производственные мощности и намерено при этом
воспользоваться федеральными субсидиями.
Планы Intel по технологическому развитию
Маршрутная карта развития полупроводни- Отраслевые аналитики отмечают, что Intel
ковых приборов, представленная корпораци- слишком сильно задержалась с разработкой
ей Intel, предусматривает выход к 2025 г. на ру- собственного 10-нм процесса – полностью
беж минимальных размеров топологических проблемы его освоения в серийном произ-
элементов, не превышающий 3 нм. Измерения водстве корпорации удалось преодолеть
данных структур будут осуществляться в анг- только около года назад. В то же самое вре-
стремах, что найдет отражение в названиях мя ее основные конкуренты, южнокорейская
соответствующих технологических процессов корпорация Samsung (оспаривающая у Intel
(см. таблицу). Предполагается, что впервые первое место среди производителей полупро-
с момента внедрения архитектуры «плавни- водниковых приборов) и крупнейший в мире
ковых» (FinFET1) транзисторов в 2011 г. Intel кремниевый завод – тайваньский TSMC, при-
представит новую архитектуру – архитектуру ступают к выпуску 5-нм приборов и разработ-
круговых транзисторов на нанолентах. Все ке 3-нм технологических процессов. Samsung
новые техпроцессы будут использовать EUV- и TSMC на данный момент единственные
литографию с источником излучения в пре- поставщики 7-нм и 5-нм ИС. Таким образом,
дельной УФ-области спектра (длина волны реализация целей новой маршрутной карты
излучения EUV-степперов – 13,5 нм). Помощь Intel – вопрос возвращения утраченного тех-
в ее освоении корпорации Intel намерена ока- нологического лидерства, но не только. Дело
зать корпорация ASML (Велдховен, Нидерлан- еще в том, что Intel, как и Samsung, не только
ды) – разработчик и на данный момент моно- является крупнейшим вертикально-интегри-
польный производитель установок пошаговой рованным производителем ИС (integrated
EUV-литографии. Отмечается, что Intel находит- device manufacturers, IDM – традиционные
ся в числе нескольких крупнейших производи- полупроводниковые фирмы полного цикла:
телей ИС, осуществивших серьезные вложе- разработка, проектирование, производство
ния в акционерный капитал ASML – с целью и маркетинг ИС), но и использует – опять же,
поддержки соответствующих разработок [1]. как и Samsung, – модель кремниевого завода2.
Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 3
Производственная база zet.instel.ru
Таблица
Маршрутная карта развития полупроводниковых технологий
корпорации Intel до 2025 г.
Технологический
Описание
процесс
Intel 7* Обеспечивает увеличение удельной (на один ватт) производительности
примерно на 10–15 % по сравнению с 10-нм SuperFin технологическим
процессом (Intel) за счет оптимизации FinFET-транзисторов. Технология
Intel 7 будет представлена в таких продуктах, как процессоры Alder
Lake (клиентские) в 2021 г. и Sapphire Rapids (для ЦОД), производство
которых ожидается в I кв. 2022 г.
Intel 4** Полностью реализуется с использованием EUV-литографии. Ожидаемое
увеличение удельной производительности – примерно 20 %. Также
возможно снижение площади кристалла. Планируемое начало опытного
производства ИС по данному технологическому процессу – вторая
половина 2022 г., серийного производства (клиентские процессоры
Meteor Lake и процессоры Granite Rapids для ЦОД) – 2 023 г.
Intel 3 Использует дальнейшую оптимизацию FinFET и EUV-литографию
с расширенными возможностями. Предполагаемое увеличение
удельной производительности по сравнению с Intel 4–18 %. Начало
использования в производстве – в торая половина 2023 г.
Intel 20Å*** Открывает эру ангстремных топологий с двумя революционными
технологиями – R ibbonFET и PowerVia. RibbonFET, реализация Intel
транзистора с круговым затвором на основе нанолент, станет первой
новой транзисторной архитектурой компании с момента внедрения
FinFET-архитектуры в 2011 г. Эта технология обеспечивает более
высокую скорость переключения транзисторов, обеспечивая при этом
такой же управляющий ток, что и несколько «плавников», при меньшей
занимаемой площади. PowerVia – это первая в отрасли уникальная
реализация Intel для подачи питания по обратной стороне подложки,
оптимизирующая передачу сигнала за счет устранения необходимости
в формировании разводки питания на лицевой стороне. Ожидаемое
время освоения в производстве – 2 024 г.
Intel 18Å На начало 2025 г. будет находиться в стадии разработки –
одновременно с доработкой технологии RibbonFET, что должно
обеспечить еще один значительный скачок в производительности
транзисторов
* Intel 7 представляет собой развитие 10-нм технологии Intel, сопоставимой по производительности и ряду других параметров с 7-нм
технологиями корпораций Samsung и TSMC (по утверждениям специалистов Intel).
** Intel 4 представляет собой развитие 7-нм технологии Intel, сопоставимой по производительности и ряду других параметров с 5/4-нм
технологиями корпораций Samsung и TSMC (по оценкам специалистов Intel).
*** Начиная с технологических уровней с проектными нормами менее 3 нм в названиях техпроцессов будут использоваться
измерения в ангстремах (Å).
Правда, Samsung сразу выделила для реали- восемью технологическими линиями в США
зации бизнес-модели кремниевого завода ав- и Южной Корее и производит ИС с проектны-
тономное подразделение – Samsung Foundry. ми нормами от 5 до 350 нм (0,35 мкм). Первая
Это подразделение на сегодня располагает попытка Intel освоить модель кремниевого за-
4 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.
zet.instel.ru Производственная база вода параллельно с сохранением модели IDM за них премиальных цен3. Сейчас, когда в рам- не удалась – не была обеспечена специали- ках реализации стратегии IDM 2.0 корпорация зация и возможность постоянного доступа, Intel намерена создать автономное подразде- предлагался малый выбор технологических ление по модели кремниевого завода – Intel процессов и т. п. [2]. Foundry Services (IFS) – и предполагает постро- В настоящее время своевременный пере- ить для него два завода по обработке пластин ход к новым технологическим уровням с мень- общей стоимостью 20 млрд долл., любые про- шими проектными нормами очень важен – он блемы с освоением новых технологических обеспечивает не только повышение произво- процессов могут привести к фатальным по- дительности ИС, но и возможность получения следствиям [1]. Intel планирует купить GlobalFoundries В середине июля 2021 г. появились со- та Абу-Даби, однако штаб-квартира и часть общения о том, что корпорация Intel рассма- наиболее современных производственных тривает возможность осуществления сделки мощностей компании расположены в США. по покупке корпорации GlobalFoundries. Это Помимо США производственные мощности позволит резко расширить производствен- GlobalFoundries развернуты в окрестностях ные мощности, ассортимент выпускаемых ИС, Дрездена («Кремниевая Саксония», ФРГ) клиентскую базу и объемы выпускаемой про- и в Сингапуре. Создание GlobalFoundries рас- дукции. В случае реализации данная сделка сматривалось правительством Абу-Даби как станет крупнейшей за всю историю Intel. Речь одна из мер, призванная обеспечить разви- идет о сумме 30 млрд долл. тие эмирата после окончания нефтедолларо- Как известно, GlobalFoundries с момента вой эпохи. своего возникновения принадлежит ком- На данные момент в каких-либо перегово- пании Mubadala Investment, инвестиционно- рах с Intel руководители GlobalFoundries не уча- му подразделению правительства эмира- ствуют [3]. Планы GlobalFoundries по расширению производственных мощностей Во второй половине июля корпорация Немедленные инвестиции в размере 1 млрд GlobalFoundries объявила о планах расши- долл. позволят увеличить число обрабаты- рения своего самого современного произ- ваемых на Fab 8 пластин диаметром 300 мм водственного комплекса в Мальте (северная на 150 тыс. в год. После этого планируется по- часть шт. Нью-Йорк, США). Эти планы под- строить новый завод, благодаря чему прямая разумевают немедленные инвестиции в рас- занятость увеличится более чем на 1 тыс. вы- ширение мощностей существующего завода сокотехнологичных рабочих мест, а косвенная по обработке пластин (Fab 8) для решения занятость у смежников – еще на несколько проблемы глобального дефицита ИС, а так- тысяч (включая высокооплачиваемые стро- же строительство нового завода в том же ительные работы в регионе). Следуя успешно комплексе, что удвоит его производственную опробованной при создании Fab 8 инвести- мощность. ционной модели, GlobalFoundries планирует Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 5
Производственная база zet.instel.ru
финансировать сооружение нового объекта США. Руководство GlobalFoundries надеется
за счет частно-государственных партнерств, на предусмотренные законодательно субси-
включая своих клиентов, федеральные и госу- дии – как для расширения мощностей Fab 8,
дарственные инвестиции. Новый завод будет так и для строительства нового завода.
выпускать многофункциональные ИС с повы- В настоящее время на GlobalFoundries рабо-
шенным уровнем защиты для таких быстро тает более 15 тыс. сотрудников по всему миру,
растущих сегментов рынка, как автомобиль- из них 7 тыс. человек по всей территории
ная электроника, сети и средства связи 5G США и почти 3 тыс. в ее производственном
и Интернет вещей. На новом заводе также комплексе, центре НИОКР и штаб-квартире
будут поддерживаться требования безопас- в Мальте. За последнее десятилетие кор-
ности цепочки поставок – в том числе с точки порация инвестировала в свой завод Fab 8
зрения национальной безопасности США. более 15 млрд долл. с целью поддержки ин-
Эти инвестиции в расширение производ- новационного процесса и увеличения произ-
ственной базы GlobalFoundries в США являют- водственных мощностей. GlobalFoundries –
ся частью более широких планов. Помимо раз- аккредитованный поставщик современных
вития производственного комплекса в Мальте полупроводниковых приборов для правитель-
предусмотрено строительство нового завода ственных ведомств США, включая Министер-
по обработке пластин в Сингапуре и инвести- ство обороны. Отмечается, что поставки по-
ции в размере 1 млрд долл. для расширения лупроводниковых приборов GlobalFoundries
производственного комплекса в Германии. осуществляются в соответствии с Правила-
Как известно, в январе 2021 г. в США вступил ми международной торговли оружием (ITAR4)
в силу «Закон о стимулировании разработки США. Кроме того, корпорация в рамках своей
и производства полупроводниковых приборов программы GF Shield следует самым высо-
в Америке», предусматривающий выделение ким отраслевым, потребительским и государ-
52 млрд долл. на расширение производствен- ственным критериям безопасного производ-
ной базы микроэлектроники на территории ства по всему миру [4].
1. Santo Brian. Intel Charts Manufacturing Course to 2025. EE Times, July 27, 2021: https://
www.eetimes.com/intel-charts-manufacturing-course-to‑2025/
2. Intel Launches ‘IDM 2.0’ Strategy, Including Two New U. S. Fabs and Foundry
Services. Semiconductor Digest, March 24, 2021: https://www.semiconductor-digest.
com/2021/03/24/intel-launches-idm‑2–0-strategy-including-two-new‑20b-fabs-and-foundry-
services/
3. Lombardo Cara, Cimilluca Dana. Intel Is in Talks to Buy GlobalFoundries for About $30
Billion. Wall Street Journal, July 15, 2021: https://www.wsj.com/articles/intel-is-in-talks-to-
buy-globalfoundries-for-about‑30-billion‑11626387704
4. GlobalFoundries Plans to Build New Fab in Upstate New York in Private-Public Partnership
to Support U. S. Semiconductor Manufacturing. Semiconductor Digest, July 23, 2021:
https://www.semiconductor-digest.com/globalfoundries-plans-to-build-new-fab-in-upstate-
new-york-in-private-public-partnership-to-support-u-s-semiconductor-manufacturing/
6 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.Микроэлектроника
Рынок «систем-в-
модуле» до 2026 года
Ключевые слова: гетерогенная интеграция, платформа, «система-в-модуле», функциональность.
Понятие «система-в-модуле» (SiP) охватывает широкий круг подходов – от перспективных методов
интеграции кристаллов чиплетного5 типа до приборов, используемых в мобильных телефонах, с по-
вышенной степенью интеграции и расширенной функциональностью, при изготовлении которых ис-
пользуются лучшие в своем классе подходы к корпусированию. Платформы SiP имеют решающее
значение для реализации концепции «Больше, чем Мур»6, обеспечивая гибкость проектирования
и цепочек поставок. Ожидается, что доходы индустрии SiP в 2026 г. составят более 19 млрд долл.
Перспективы рынка
По данным фирмы Yole Développement 19 млрд в 2026-м. Ассортимент SiP представ-
(Лион, Франция), емкость рынка SiP увели- лен изделиями старших7 и средних моделей,
чится с 14 млрд долл. в 2020 г. до более чем предназначенными для вычислений и исполь-
Автомобильная электроника
Мобильная и потребительская электроника
Телекоммуникации и инфраструктура
> 19 млрд долл.
Прочее
1,9 млрд долл.
14 млрд долл.
15,7 млрд долл.
Источник: Yole Développement
1,2 млрд долл.
1,3 млрд долл.
11,9 млрд долл.
30 млн
0,8 млрд долл.
долл.
12 млн
долл.
Прогноз структуры рынка «систем-в-модуле» в 2026 г.
8 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.zet.instel.ru Микроэлектроника зования в центрах обработки данных (ЦОД). разделяют SiP-решения по форм-факторам Эти приборы отличаются гораздо большей на три основные категории: рентабельностью и уровнем добавленной сто- имости, чем младшие модели, используемые • доминирующий сектор приборов, изготов- в мобильных телефонах. Ожидается, что сред- ленных методом перевернутого кристалла негодовые темпы прироста продаж в слож- (flip-chip, FC) или проволочного монтажа ных процентах (CAGR) за период 2020–2026 гг. (wire bond, WB); в сегменте старших моделей SiP составят 9%, • сектор многокристальных приборов с раз- а в сегменте младших моделей – 5 % [1]. ветвлением (FO WLP)8; Yole Développement и фирма-партнер System • сектор модулей со встраиваемыми кри- Plus Consulting, также входящая в группу Yole, сталлами (embedded die, ED). Технологическое развитие SiP остается важнейшей платформой, по- вые технологические процессы включают скольку она позволяет заказчикам – изгото- в себя технологии двухстороннего формова- вителям комплектного оборудования (OEM) ния (double-side molding), что устраняет необхо- интегрировать в модуль на основе подлож- димость осуществления операции неполного ки одну или несколько функций вместо того, заполнения (underfill) нижнего кристалла. Это чтобы интегрировать функциональные блоки приводит к улучшению структуры затрат и по- на печатной плате в виде дискретных компо- вышению эффективности производства. нентов. Компактные и миниатюрные модули Еще одной ключевой технологией для хорошо подходят для мобильных телефонов. устройств радиочастотных SiP, в дополнение SiP-решения обеспечивают гибкость и свобо- к двустороннему формованию, остается ком- ду проектировщикам с точки зрения поиска партментарное и конформное экранирование кристаллов и пассивных компонентов для по- (для избежания электромагнитных помех). Что лучения лучших в своем классе преимуществ касается высоты SiP-модулей, ожидается, что по стоимости и производительности. С ростом в ближайшие годы фирмы, специализирующи- числа SiP-решений при обработке пластин еся на услугах аутсорсинговой сборки и тести- (формировании на них приборов) все чаще рования полупроводниковых приборов (OSAT), стал применяться монтаж методом перевер- снизят общую высоту таких приборов на 0,6 мм. нутого кристалла или формирования шари- По мере развертывания сетей и средств связи ковых выводов, поскольку для прикрепления 5G наблюдается активизация разработок но- кристаллов на SiP-модулях эти методы удоб- вых материалов с целью повысить надежность нее проволочного монтажа. Компоненты типа SiP (особенно формовочных материалов и ма- WLCSP9 получают все большее распростране- териалов шариковых выводов). ние в основном благодаря способности SiP- Отмечается, что отрасль расширяет и совер- платформы интегрировать в единый модуль шенствует наборы инструментальных средств разнообразные форм-факторы. формирования и обработки ИС с целью по- С точки зрения развития технологий и марш- вышения точности размещения компонентов рутной карты SiP-платформа продолжает рас- и производительности. Кроме того, разраба- ширять границы применения – в гонке за выпу- тываются новые, надежные материалы корпу- ском приборов с меньшими форм-факторами, сирования, что готовит почву для появления более тонких и отличающихся увеличением следующего поколения SiP и дальнейшего раз- плотности расположения элементов. Эти но- вития методов гетерогенной интеграции. Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 9
Микроэлектроника zet.instel.ru
Бизнес-модели
За последние пять лет применяемые в об- а постпандемический спрос ускоряет расходы
ласти «систем-в-модуле» бизнес-модели зна- на инфраструктуру во всем мире. Взрыв спро-
чительно эволюционировали. Ранее наблюда- са на SiP во многих сегментах побудил выйти
лось доминирование поставщиков OSAT-услуг, на данный рынок производителей, использую-
и пять-восемь лет назад спрос был относи- щих другие бизнес-модели, – интегрированных
тельно равномерно распределен между этими изготовителей полупроводниковых приборов
фирмами. К настоящему времени, по мере раз- (IDM), кремниевые заводы и контрактных про-
вития мобильных телефонов, радиоприборов изводителей электронной техники (electronics
и развертывания сетей и средств связи 5G, manufacturing services, EMS). Таким образом,
технологии SiP достигли зрелости и способны конкуренция для OSAT обострилась. Теперь
уверенно присутствовать на нескольких рын- они развивают возможности поверхностного
ках, начиная с рынков недорогих РЧ SiP, на ко- монтажа и управления цепочкой поставок, что
торых доминируют крупные OSAT-фирмы (ASE, было им чуждо всего несколько лет назад.
Amkor и JCET) и движущими факторами раз- В свою очередь, крупнейшие IDM, такие
вития которых является спрос ведущих произ- как корпорации Intel и Samsung, продвигают
водителей конечных систем, таких как корпо- методы гибридного корпусирования и межсо-
рации Apple и Samsung. единения этажированных кристаллов, таких
В этой связи специалисты фирмы System как архитектура Foveros10 (Intel) и архитектура
Plus Consulting в своем последнем исследо- X-cube11 (Samsung). Работы над межсоедине-
вании уделили особое внимание радиочастот- ниями кристалла и пластины или межкри-
ным технологиям и SiP-решениям. Их анализ стальными межсоединениями продолжаются
позволяет получить четкое представление в направлении развития гибридных подходов,
о ведущих полупроводниковых компаниях что призвано повысить производительность
рынка и провести прямое сравнение между и пропускную способность приборов в бли-
OEM. жайшем будущем. Intel также намерена
Старшие модели SIP по-прежнему нахо- к 2023 г. представить 7-нм приборы архитекту-
дятся на более высокой траектории роста, ры Co-EMIB12 для серверов.
Заключение
По прогнозу, объем продаж в 2026 г. и CAGR • платформа FO рассматривается как один
за прогнозируемый период (2020–2026 гг.) со- из лучших вариантов корпусирования SiP;
ставят соответственно: • подложки для метода перевернутого кри-
сталла (FC) и ИС: отрасли необходима се-
• SiP на основе FC- и WB-решений – 17 млрд рьезная мотивация для разработки новой
долл. и 5%; технологии обработки подложек, с тем что-
• SiP на основе ED-решений – 189 млн долл. бы продолжить масштабирование;
и 25%; • технология встраиваемых кристаллов
• SiP на основе FO-решений – 1,6 млрд долл. (применительно к SiP) по-прежнему нахо-
и 6%. дится на начальных этапах освоения.
Технологические тенденции: Цепочка поставок:
10 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.zet.instel.ru Микроэлектроника
• экосистема SiP в последние пять лет до- • процессы консолидации в ближайшие
стигла зрелости; большая ее часть сосре- годы продолжатся;
доточена среди крупнейших поставщиков • прибыль фирм Amkor, ASE и JCET в сфере
OSAT-услуг – ASE, Amkor и JCET (в секторе SiP в 2021 г. по сравнению с 2020-м увели-
радиочастотных приборов); чится более чем на 10–20 % [2].
1. System-in-Package Industry: IDMs, OSATs, and Foundries Are Taking the Advantage.
i-Micronews, July 20, 2021: https://www.i-micronews.com/system-in-package-industry-idms-
osats-and-foundries-are-taking-the-advantage
2. System-in-Package Industry: IDMs, OSATs, and Foundries Are Taking the Advantage. Yole
Développement, System in Package Update 2021: http://www.yole.fr/System_In_Package_
Market_Update_2021.aspx
Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 11«Экспресс-
информации…» – 5
0 лет
Ключевые слова: источник излучения, литография, топологические нормы, экспонирование.
В 1971 г., по распоряжению Министерства электронной промышленности СССР, ЦНИИ «Электро-
ника» приступил к подготовке и изданию научно-технического бюллетеня «Экспресс-информация
по зарубежной электронной технике». Издание было ориентировано на широкий круг отраслевых
специалистов и специалистов смежных отраслей, студентов и преподавателей профильных вузов.
Первоначально бюллетень издавался ежедневно по рабочим дням, с 1992 г. он стал выходить раз
в неделю, а с августа 2016-го (после объединения с научно-техническим сборником «Зарубежная
электронная техника», издававшегося институтом с 1970 г.) – раз в две недели.
Перспективные технологии
литографии в 1991 и 2021 гг.
В выпуске 118–120 (5280–5282) от 20– ным направлением совершенствования тех-
24 июня 1991 г. (см. рисунок) указывалось, нологий фотолитографии является увеличе-
что «…в последние два года на рынок было ние разрешающей способности и размера
выпущено около 10 новых марок линз (объ- поля изображения линз. Последнему уделя-
ективов), предназначенных для установок ется особое внимание, т. к. площадь кристал-
последовательного шагового экспонирова- ла каждого нового поколения ИС, особенно
ния с источником излучения с длиной волны ДОЗУ, увеличивается. Так, для изготовления
465 нм (g-линия) или 365 нм (i-линия). Основ- ДОЗУ емкостью 4 Мбит необходимо перенести
12 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.«Экспресс-информации…» – 50 лет zet.instel.ru
на кристалл 2×108 элементов изображения, ваться различные специализированные ме-
ДОЗУ емкостью 16 Мбит – 7×108 элементов тодики. Первой стала методика «двойного
изображения и 64 Мбит – более 2×109 элемен- формирования рисунка» (double patterning),
тов изображения». Наилучшая точность сов требующая двукратного осуществления экс-
мещения, достигнутая в экспериментальных понирования, и далее – различные методики
установках, составляла 0,03 мкм (30 нм). многократного формирования рисунка.
Ведущими поставщиками оборудования Наконец-то освоенная EUV-литография
литографии в 1991 г. были ASM Lithography, столкнулась с серьезной проблемой – ее уста-
Canon, GCA, Nippon Kodak и Ultratech Stepper [1]. новки гораздо дороже, чем для предшеству-
Позднее более употребительным стал тер- ющих технологий литографии. Однако она по-
мин «литография» и появились новые типы зволяет формировать 10/7-нм (и более зрелых
установок, такие как: норм) рисунки «за один прогон», что серьезно
ускоряет производственный процесс и увели-
• с 248-нм эксимерным лазером на парах чивает производительность технологического
криптона-фтора (KrF); оборудования.
• со 193-нм «сухим» эксимерным лазером Тем не менее проблемы внедрения EUV-
на парах аргона-фтора (ArF) и с возмож- литографии до конца не решены. Более того,
ностью масштабирования длины волны по мере освоения появляются новые, ранее
до 100 нм; непредвиденные проблемы – например, воз-
• со 193-нм иммерсионным лазером; никает возможность, что на уровне 5-нм топо-
• с источником излучения, работающим логий могут понадобиться методики двойного
в предельной УФ-области спектра (EUV- (а потом и тройного и т. д.) EUV-формирования
лазер) с длиной волны 13,5 нм. рисунка. Т. е. то, от чего пытались уйти за счет
EUV в оптической литографии предшествую-
Ввиду того, что внедрение EUV-литографии, щих поколений, может вернуться уже на новом
которое первоначально ожидалось в 2005 г. уровне [2]. Возникает вопрос – не зашла ли
на 90-нм топологиях, произошло только в 2018- отрасль в тупик, не мешают ли накопленный
м, для освоения технологических процессов парк оборудования и интересы его производи-
с проектными нормами от 90 до 10 нм пришлось телей дальнейшему развитию микроэлектро-
использовать другие методы литографии. ники? Возможно, выгоднее искать другие пути
На уровне топологий 22/20 нм и менее (до 10 развития – например, использование гологра-
нм) основным средством масштабирования фических шаблонов? Разработка и примене-
стала 193-нм иммерсионная ArF-литография. ние последних, по некоторым данным, значи-
Для нее около 10–15 лет назад стали созда- тельно проще и дешевле [3].
1. Стасова О. М. Фотолитография: последние достижения. «Экспресс-информация
по зарубежной электронной технике», вып. 118–120 (5280–5282) от 20–24 июня 1991.
2. Макушин М., Мартынов В. Освоение EUV-литографии в серийном производстве:
перспективы и проблемы. «Электроника: Наука, Технология, Бизнес», № 9 (00190),
2019, УДК 621.37|ВАК 05.27.06, DOI: 10.22184/1992–4178.2019.190.9.70.79.
3. Sub-Wavelenght Holographic Lithography (SWHL): Ideas, Methods, Experimental
Verification. Nanotech SWHL GmbH. Dübendorf. Switzerland, June 2019: www.nanotech-
swhl.com
13 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.24-я Международная выставка 19-я Международная выставка
электронных компонентов, модулей технологий, оборудования и материалов
и комплектующих для производства изделий электронной
и электротехнической промышленности
expoelectronica.ru electrontechexpo.ru
ЗАБРОНИРУЙТЕ СТЕНД ЗАБРОНИРУЙТЕ СТЕНД
на ExpoElectronica на ElectronTechExpo
12-14 апреля 2022
Москва, Крокус ЭкспоУправление и безопасность
Ситуация на рынке
автомобильной
кибербезопасности
Ключевые слова: аппаратное обеспечение, кибербезопасность, ОЕМ, ПО, «черные шляпы».
По мере развития автомобильной электроники, автомобильных сетей и автономных транспортных
средств все большее значение приобретают вопросы кибербезопасности. Недавно в еженедель-
нике Electronic Engineering Times была опубликована статья об основных разработчиках средств
автомобильной кибербезопасности, затронувшая также деятельность изготовителей комплект-
ного оборудования и операторов связи, хотя и ограниченно, поскольку публикаций о разработках
в сфере автомобильной кибербезопасности не так уж много.
Обзор технологий кибербезопасности
Для защиты подключенных к внешним гой пример – доверенный платформенный
сетям автомобилей необходимы средства модуль, используемый для аутентификации,
обеспечения кибербезопасности нескольких шифрования и дешифрования безопасного
типов. Их можно разделить на три большие ключа с помощью защищенного криптопро-
группы: аппаратное обеспечение кибербезо- цессора. Третий пример усиления защиты –
пасности, встроенное ПО кибербезопасности аппаратное обеспечение для повышения ки-
и ПО облачной кибербезопасности. бербезопасности – средства EVITA (E-security
Аппаратное обеспечение кибербезопасно- Vehicle Intrusion Protected Applications), разра-
сти включает в себя множество продуктов. батываемые в рамках одноименного проекта,
Многие микроконтроллеры, используемые финансируемого Европейским союзом.
в электронных блоках управления (ЭБУ), име- Встроенное ПО кибербезопасности необхо-
ют встроенные аппаратные средства для упро- димо для защиты большинства ЭБУ, особенно
щения и ускорения работы ПО кибербезопас- ЭБУ, использующих проводные или беспровод-
ности. Так, средства Secure Hardware Extension ные соединения. В большинстве подключен-
(SHE) расширяют возможности аппаратно- ных автомобилей ЭБУ с возможностью под-
го обеспечения любого микроконтроллера ключения называется шлюзом и должен иметь
на физическом уровне (на кристалле). SHE надежную кибербезопасность. Доменные ЭБУ
часто используются с криптографическими (контролирующие определенную функцию или
ключами, что улучшает производительность группу функций) имеют доступ ко многим дру-
и защиту аппаратного обеспечения в большей гим ЭБУ и требуют собственного аппаратного
мере, чем только при использовании ПО. Дру- и программного обеспечения кибербезопас-
Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 15Управление и безопасность zet.instel.ru ности. Электронные шины довольно уязви- в реальном масштабе времени, а также ситу- мы, особенно традиционные автомобильные ационную осведомленность о киберздоровье шины, такие как CAN, и также нуждаются и угрозах парку. Сбор и анализ данных для в защите. Ethernet обладает лучшими функци- выявления и улучшения облачной платфор- ями для развертывания кибербезопасности, мы кибербезопасности всегда выполняются. чем CAN. Это еще одна причина для перехода Такие платформы часто называют центрами на архитектуру доменных ЭБУ на базе Ethernet. безопасности или SOC. Платформы облачной кибербезопасности В целом вопросы обеспечения автомобиль- могут быть чрезвычайно важны, особенно при ной кибербезопасности взаимосвязаны, и лег- защите автопарков. Такие платформы обес че рассматривать их в несколько другой раз- печивают обнаружение атак на автопарки бивке (см. таблицу). Игроки сектора ПО кибербезопасности На рынке автомобильной кибербезопасно- выпустила набор решений кибербезопасно- сти действует не менее 20 компаний-разработ- сти под названием AutoSec, позиционируе- чиков ПО. Ниже приводится краткое описание мый как платформа управления жизненным семи компаний, из которого следует, что лиде- циклом автомобильной кибербезопасности. ром в области автомобильной кибербезопас- AutoSec соответствует новому стандарту ISO/ ности сегодня является Израиль. SAE21434, а также новым правилам Европей- Компания Argus, основанная в 2013 г. в Из- ской экономической комиссии ООН (UN ECE), раиле, привлекла 25 млн долл. в виде венчур- изложенным в ее «Белой книге» № 29 (WP.29). ного финансирования и быстро стала ведущей Продукты C2A включают защиту периметра компанией в области кибербезопасности в ав- кибербезопасности, сетевую безопасность томобильной промышленности. В 2017 г. Argus в автомобиле и встроенную защиту во время была приобретена немецким производителем выполнения. C2A присоединилась к AUTOSAR автозапчастей Continental за 450 млн долл. Со- в качестве партнера по развитию в апреле гласно информации, опубликованной в апреле 2020 г. 2021 г., Argus ведет 15 производственных про- GuardKnox – еще один израильский стартап ектов в области кибербезопасности с семью в области кибербезопасности, предоставля- производителями комплектного оборудова- ющий соответствующие услуги для подклю- ния (OEM), которые через несколько лет пред- ченных и автономных транспортных средств. ложат защиту кибербезопасности для 57 млн GuardKnox была основана в 2016 г. и привлек- подключенных автомобилей. Продукты бу- ла 24 млн долл. венчурного финансирования. дут охватывать наиболее важные сегменты GuardKnox делает упор на решениях по кибер- кибербезопасности: все ЭБУ, бортовые сети, безопасности, предлагаемых поставщиками ЭБУ системы управления движением и защи- 1-го уровня и цепочкой поставок. В настоя- ту автопарка или SOC. У Argus также имеются щее время она работает с четырьмя постав- средства радиообновления (OTA) ПО, приме- щиками 1-го уровня в Европе и КНР, а также няемые как к клиентскому ПО, так и облачной с несколькими OEM-производителями и по- платформе. ставщиками услуг послепродажного обслу- Еще одна израильская компания, C2A живания. Подход GuardKnox к кибербезопас- Security, была основана в 2016 г. и на сегод- ности автомобилей основан на опыте работы няшний день привлекла 7 млн долл. венчур- в авиационной отрасли и решениях, осно- ного финансирования. В октябре 2020 г. C2A ванных на запатентованной сервисориенти- 16 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.
zet.instel.ru Управление и безопасность
Таблица
Состояние автомобильной кибербезопасности: основные
направления и информация
Предмет
Ключевая информация Дополнительная информация
рассмотрения
Статус угрозы Отчет Upstream об автомобильной Подробная информация о 207
кибербезопасности деятельности автокибератаках в 2020 г.
Ссылка на отчет: https://upstream. Отражено 633 кибератаки с 2010
auto/2021 report / по 2020 гг.
Атаки с использованием «черных «Черные шляпы»: 2020 – 54,6%;
шляп»1 составляют все большую 2010–2020 – 49,3 %
долю от общего числа
Организации Auto-ISAC: центр обмена Более 45 участников по всему
кибербезопасности киберинформацией миру – O
EM2 и других поставщиков
ENISA: агентство ЕС Множественные отчеты
по кибербезопасности о кибербезопасности автомобилей.
Регулирование «Белая книга» (WP.29) ЕЭК 54 страны следуют документу WP.29
кибербезопасности (UN ECE3) ООН: большое влияние ЕЭК ООН
на дорожное движение
Стандарт ISO/SAE21434 Окончательный проект выпущен
в разработке в марте 2021 г.
IEEE Uptane; кибербезопасность Linux Foundation: программная
для радиообновлений (OTA4) среда
Кибербезопасность Правила WP.29 приняты в июне Два новых правила вводятся
WP.29 ЕЭК ООН 2020 г. в действие в 2021–2022 гг.
SSMC: системы управления Регламент представляет собой
кибербезопасностью 30-страничный документ (март
2021)
SUMS: системы управления Регламент – 1 6-страничный
обновлениями программного документ (март 2021)
обеспечения
Развертывание начнется в 2021 Быстрый рост в 2023 и 2024 гг.
и 2022 гг.
Обзор технологий Аппаратное обеспечение Аппаратное обеспечение
кибербезопасности кибербезопасности микроконтроллеров, SHE5, TPM6,
EVITA
Встроенное ПО ПО шлюзов, ЭБУ, шин
Источник: Egil Juliussen, июнь 2021
кибербезопасности
Программная платформа Отслеживание кибератак
облачной кибербезопасности в реальном масштабе времени
Игроки в области ПО Argus: куплена Continental 7 OEM-заказчиков;
кибербезопасности в 2017 г. – 450 млн долл. 15 производственных контрактов
C2A Security: год основания 2016; AutoSec: платформа жизненного
венчурный капитал (ВК) – 6 ,5 млн цикла кибербезопасности
долл.
Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 17Управление и безопасность zet.instel.ru
ТАБЛИЦА (окончание)
Предмет
Ключевая информация Дополнительная информация
рассмотрения
Игроки в области ПО GuardKnox: год основания 2016; Автомобильная кибербезопасность
кибербезопасности ВК – 2 4 млн долл. для поставщиков 1-го уровня
Karamba security: год основания Фокус на автомобилестроение
2015; ВК – 2 0 млн долл. (Carwall) и loT (XGuard)
Regulus Cyber: год основания Кибербезопасность GPS, ADAS7
2016; ВК – б олее 10 млн долл. и АА8
SafeRide Technologies: год Кибербезопасность Ethernet и шины
основания 2016
Upstream Security: год основания Автомобильная кибербезопасность
2017; ВК – 7 7 млн долл.
Поставщики Bosch: приобрела Escrypt в 2012 г. Топ‑3 поставщиков
автомобилей кибербезопасности первого уровня
и кибербезопасность Continental: приобрела Argus Ведущий поставщик систем
в 2017 г. (450 млн долл.) кибербезопасности первого уровня
Harman: приобрела TowerSec Топ‑3 поставщиков
в 2016 г. (70 млн долл.) кибербезопасности первого уровня
Infineon, NXP, Renesas, ST, TI и др. NXP как пример прогресса
Изготовители Лидеры по изготовлению GM, BMW, M-B, Chrysler и др.
комплектного комплектного оборудования –
оборудования телематики – лидеры в области
и кибербезопасность кибербезопасности
WP.29 определяет И кибербезопасность,
деятельность ОЕМ в области и радиообновления
кибербезопасности
Ethernet и доменные ЭБУ Требуются усовершенствования
выгодны в архитектуре системы
Внутренний опыт в области Вероятно, приведет
кибербезопасности имеет к приобретениям в сфере
решающее значение кибербезопасности
Потенциал рынка Доходы клиентов 2020: 50 млн долл.; 2026: 0,6 млрд
кибербезопасности по программному обеспечению долл.; CAGR=51 %
кибербезопасности
Облачные сервисы 2020: 80 млн долл.; 2026: 1,5 млрд
кибербезопасности (SOC) долл.; CAGR=63 %
Общий итог (источник: IHS Markit) 2020: 130 млн долл.; 2026: 2,1 млрд
долл.; CAGR=60 %
1
Черные шляпы (black-hat) – хакеры, действующие исходя из собственной выгоды или любых других недобрых намерений.
2
OEM (original equipment manufacturer) – изготовитель комплектного оборудования.
3
UN ECE (United Nations Economic Commission for Europe) – Европейская экономическая комиссия ООН.
4
OTA (over-the-air) – обновление ПО по радиоканалу.
5
SHE (secure hardware extension) – расширение аппаратного обеспечения безопасности, добавляется на кристалл к любому
микроконтроллеру.
6
TPM/TPMS (tire pressure monitoring system) – система контроля давления и температуры в шинах автомобиля.
7
ADAS (advanced driver assistance systems) – перспективные системы помощи водителю.
8
AA – автономные транспортные средства.
18 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.zet.instel.ru Управление и безопасность рованной архитектуре. GuardKnox также ис- средств. Она сосредоточена на защите дан- пользует свою технологию блокировки для ных от трех ключевых датчиков – GPS, радара защиты связи между ЭБУ от кибератак. Это и лидара. Решения Regulus устраняют уязви- достигается за счет применения формально мости GNSS14, предлагая только программ- проверенной и детерминированной конфигу- ную защиту, включая антивирус для глобаль- рации связи между различными транспорт- ных навигационных спутниковых систем. ПО ными сетями с использованием трехуровне- обеспечивает целостность местоположения вого подхода. и времени при широком спектре поверхностей Еще одна израильская компания, Karamba атаки15 – подобно брандмауэру GPS. Решение Security, была основана в 2015 г. и привлекла GNSS Regulus Pyramid защищает от подделки более 20 млн долл. венчурного финансиро- или несанкционированных сигналов, выдаю- вания. Она предоставляет встроенное ПО ки- щих себя за законные сигналы GPS, а также бербезопасности для различных подключен- помех или атак, которые лишают датчики ных устройств, включая автомобильные ЭБУ, возможности принимать входные сигналы. устройства Интернета вещей (IoT), контрол- Pyramid GNSS также может защитить автомо- леры, соответствующие требованиям кон- бильный GPS-приемник от подделки. цепции Industry 4.013, периферийные устрой- Фирма SafeRide Technologies (Израиль) ства и т. п. У Karamba более 20 OEM-клиентов основана в 2016 г. В июле 2020-го она при- и заказчиков 1-го уровня. Ее подход к защи- соединилась к AUTOSAR в качестве партне- те ЭБУ, под названием Carwall, обеспечива- ра по развитию, а в сентябре открыла офис ет усиление защиты за счет генерации кода, в Бохуме (ФРГ). Ее платформа кибербезопас- специфичного для ЭБУ, на основе заводских ности SafeRide vSentry включает как встроен- настроек. Этот код ЭБУ постоянно сравни- ное клиентское ПО, так и облачные сервисы вается с исходными настройками OEM. Если безопасности. Это многоуровневая платфор- настройки ЭБУ были незаконно изменены, ма кибербезопасности для подключенных ПО Karamba может отключить внешние воз- и автономных транспортных средств. vSentry действия (кибератаки). Carwall предоставля- Core – это программный пакет кибербезопас- ет индивидуальное решение для ЭБУ и яв- ности для подключенных ЭБУ. Он разработан ляется эффективным методом обнаружения для ЭБУ на базе Linux и предназначен для угроз безопасности. Carwall также не зависит информационно-развлекательных систем, от микроконтроллеров, поддерживает опе- телематики и подключенных шлюзов. Версия рационные системы Linux, QNX и AUTOSAR. vSentry Edge AI – это ПО обнаружения и предот- Аналогичный продукт под названием XGuard вращения вторжений для модулей централь- используется для других подключенных ного и зонального шлюзов, включая IDPS для устройств. Он также не зависит от ОС и ми- автомобильного Ethernet. Версия AI – это об- кропроцессоров. В настоящее время он под- лачное решение для кибербезопасности авто- держивает семь архитектур микропроцессо- парка. SafeRide также предлагает платформу ров и 12 ОС. Karamba – лидер на рынке ПО управления состоянием транспортных средств кибербезопасности для устройств IoT. К кон- на основе ИИ для OEM-производителей, по- цу 2020 г. Karamba заключила соглашения ставщиков 1-го уровня, поставщиков телема- о защите 12 млн устройств IoT. тических систем и автопарков под названием Фирма Regulus Cyber, основанная в 2016 г., – Vinsight. еще один израильский стартап в области Компания Upstream Security, основанная кибербезопасности. Инвесторы вложили в 2017 г. в Израиле, получила 77 млн долл. в компанию более 10 млн долл. Regulus пер- венчурного финансирования, в том числе вой предложила сенсорные решения безопас- 36 млн долл. в мае 2021 г. от Mitsui Sumitomo ности для ADAS и автономных транспортных Insurance (MSI). Инвесторами Upstream так- Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 19
Управление и безопасность zet.instel.ru же являются пять автомобильных OEM- автомобиля. Вместо этого она фокусирует- производителей: Renault, Nissan, Mitsubishi, ся на услугах безопасности для подключен- Volvo Group и Hyundai. Upstream предлагает ных транспортных средств со встроенной облачную платформу кибербезопасности кибербезопасностью как части подключен- и анализа данных, предназначенную для ных систем транспортных средств. В начале подключенных транспортных средств и мо- 2020 г. Upstream провела мониторинг более бильных сервисов. Платформа C4 Upstream 2 млн автомобилей, к концу 2021‑го этот по- сочетает в себе технологии машинного об- казатель, вероятно, удвоится. Среди кли- учения, нормализации данных и цифровых ентов Upstream – пять известных OEM- двойников для обнаружения аномалий в ре- производителей и как минимум полдюжины жиме реального времени с использованием неназванных OEM-клиентов в Азии, Европе существующих каналов автомобильных дан- и Северной Америке. Фирма также обслужи- ных. Upstream – лидер в области централизо- вает подключенные к сетям автопарки, на- ванной кибербезопасности на основе SaaS16 пример в сфере аренды автомобилей и грузо- и SOC. Upstream не предоставляет ПО или вых автомобилей. аппаратное обеспечение кибербезопасности Поставщики и кибербезопасность Поставщики 1-го уровня расширяют свою ков микросхем, включая Infineon, Microsemi, деятельность в области кибербезопасности, Renesas и STMicroelectronics. Escrypt предла- потому что их OEM-клиентам требуются луч- гает кибербезопасность для ЭБУ, V2X17, встра- шие возможности для программно-управляе- иваемые средства обнаружения вторжений, мых автомобилей. Ряд поставщиков первого автомобильные межсетевые экраны и другие уровня уже приобрел стартапы в области ки- продукты и услуги. бербезопасности. Вероятны новые приобре- Continental является ведущим поставщи- тения. ком средств кибербезопасности для автомо- Есть и другие важные игроки в сфере ав- билей, поскольку владеет компанией Argus, томобильной кибербезопасности. Так, стоит о которой говорилось выше. упомянуть BlackBerry/QNX, поскольку она ох- Фирма Harman стала лидером в области ватывает кибербезопасность в операционной кибербезопасности и OTA благодаря приоб- системе QNX и имеет дополнительные служ- ретению трех ключевых компаний: TowerSec, бы кибербезопасности BlackBerry, такие как Red Bend и Symphony Teleca. TowerSec, из- Jarvis. раильская компания, занимающаяся ки- Поставщики микросхем обеспечивают ап- бербезопасностью автомобилей, была при- паратную безопасность своих микроконтрол- обретена Harman в марте 2016 г. примерно леров. Пример растущих возможностей кибер- за 70 млн долл. TowerSec специализируется безопасности микросхем – N XP. на сетевой защите подключенных транс- Компания Bosch приобрела Escrypt через портных средств, уделяя особое внимание свою дочернюю компанию ETAS в 2012 г. подключенным ЭБУ и телематическим ЭБУ. Escrypt – один из лидеров в области кибер- Названия продуктов TowerSec – ECU Shield безопасности автомобилей. Компания также и TCU Shield – были изменены на Harman предоставляет продукты и услуги кибербезо- Shield. Harman также добавила функциональ- пасности в других отраслях. В качестве пар- ность SOC в облачную платформу Harman тнеров перечислены несколько поставщи- Ignite. 20 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.
zet.instel.ru Управление и безопасность Поставщики ИС Индустрия микросхем увеличивает свою ванный в мае процессор NXP S32G2. Это уни- роль в автомобильной кибербезопасности, до- версальный сетевой процессор с экосистемой, бавляя усовершенствования на кристалле для которая включает в себя множество возмож- ускорения и увеличения возможностей кибер- ностей кибербезопасности. В партнерскую безопасности. Это реализуется как часть ар- экосистему S32G2 входят три компании-раз- хитектуры микроконтроллеров, причем Arm работчика программного обеспечения для ки- здесь играет важную роль, поскольку этот по- бербезопасности: Argus, GuardKnox и SafeRide. ставщик СФ-блоков18 для микросхем на сегод- Согласно блок-схеме S32G2, аппаратная под- няшний день является ведущим поставщиком система безопасности включает в себя сле- ядер микроконтроллеров для автомобильной дующие возможности: асимметричные и сим- промышленности. метричные ускорители, безопасная память Отдельные поставщики микроконтролле- и генераторы случайных чисел. Может пока- ров также могут добавлять дополнительные заться, что это не так уж много, однако данные функции, обеспечивающие кибербезопас- функции очень полезны с точки зрения вне- ность, и сейчас они находятся на пути роста. дрения и ускорения ПО кибербезопасности. Нет никаких сомнений в том, что они могут Другие поставщики автомобильных микро- и должны делать больше для продвижения схем также расширили возможности своих автомобильной кибербезопасности. микроконтроллеров для обеспечения кибер- NXP – ведущий поставщик автомобилей, безопасности. Ожидается, что все большее их предлагающий множество решений для кибер- число будет идти в ногу с экосистемой кибер- безопасности. Хороший пример – анонсиро- безопасности NXP. OEM-производители и кибербезопасность Большинство OEM-производителей от- OEM-производители, которые продвину- стают в развертывании кибербезопасности, лись дальше всех в развертывании телема- но они готовятся развернуть гораздо больше тики, также являются лидерами в области ки- возможностей кибербезопасности. Регламент бербезопасности. Пионером телематики была WP.29 заставил производителей серьезно от- компания GM OnStar, лидером в развертыва- носиться к кибербезопасности и OTA, и эти нии систем кибербезопасности стала ее мате- две технологии находятся на схожих этапах ринская корпорация GM (General Motors). Дру- роста. В открытом доступе мало информации гие лидеры в области телематики, такие как о том, как далеко продвинулись отдельные BMW, Mercedes-Benz и Chrysler, также входят OEM-производители в развертывании кибер- в число лидеров кибербезопасности. Япон- безопасности. Частично секретность нужна ские и южнокорейские OEM-производители для гарантирования того, что полезная инфор- пока отстают в развертывании телематики, мация не попадет в руки хакеров. но постепенно сокращают отрыв от лидеров. Правила WP.29 – основной фактор при раз- Изменения системной архитектуры OEM- вертывании как средств кибербезопасности, производителей на Ethernet и доменные блоки так и средств OTA. Массовое развертывание управления обеспечат преимущества для реа- начнется в 2022 г. и станет значимым в 2024-м лизации кибербезопасности. Тем не менее они как в Европе, так и в других регионах. могут усложнять и увеличивать потребность Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г. 21
Управление и безопасность zet.instel.ru
в дефицитных экспертных знаниях. OEM- при одновременном развитии собственного
производители, которые раньше переключи- опыта. Следовательно, в будущем непремен-
лись на архитектуру Ethernet, получат преиму- но произойдут приобретения стартапов в об-
щество в развертывании кибербезопасности. ласти кибербезопасности.
Опыт в области автомобильной кибербезо- В ближайшие пять лет и далее OEM-
пасности представляет собой особенно дефи- производителям предстоит пройти трудный
цитный ресурс как для развертывания систем, путь, чтобы развернуть решения кибербезо-
так и для поиска и исправления слабых мест пасности для всех своих новых моделей и пре-
в существующем программном коде. Для доставить некоторые возможности кибербе-
OEM-производителей очень важно найти хоро- зопасности своим существующим клиентам
шего партнера в области кибербезопасности в сфере подключенных автомобилей.
Потенциал рынка
Рынок кибербезопасности демонстрирует десятилетии производители и поставщики по-
значительный рост, однако база была отно- требуют их дальнейшего ужесточения.
сительно небольшой. Последняя версия еже- Здесь есть два интересных момента. Во-
годного отчета IHS Markit по исследованию первых, успешные компании будут вклады-
рынка кибербезопасности выпущена в марте вать большие средства в аппаратное обе-
2021 г. В ней прогнозируется, что мировой ры- спечение, ПО и операционные возможности,
нок клиентов ПО кибербезопасности вырастет чтобы избежать больших потенциальных по-
с 50 млн долл. в 2020 г. до 600 млн в 2026-м. терь от хакерских атак – по сути, это «страхо-
Соответственно, CAGR за указанный период вой полис», позволяющий избежать негатив-
составит 51 %. По прогнозам, рынок облачных ных киберсобытий, которые могут серьезно
услуг кибербезопасности вырастет с 80 млн повредить репутации компании и ее прибыли.
долл. в 2020 г. до 1,5 млрд в 2026-м, т. е. CAGR Во-вторых, после того как компании потра-
будет равен 63 %. Ожидается, что общий миро- тят большие средства и ничего плохого не про-
вой доход в сфере автомобильной кибербезо- изойдет, некоторые из них могут задаться во-
пасности вырастет со 130 млн долл. в 2020 г. просом, не слишком ли много они потратили
до 2,1 млрд в 2026-м (CAGR=60 %). на кибербезопасность. Ответ очень прост: вся
Кибербезопасность – серьезная проблема цепочка поставок автомобильной промыш-
для автомобильной промышленности, и сей- ленности еще не вложила достаточно средств
час, и в будущем. Нормы и стандарты кибербе- в кибербезопасность. И тут лучше не экспе-
зопасности для автомобильной промышлен- риментировать – скупой платит дважды (как
ности уже достаточно жесткие, а в следующем минимум).
Juliussen Egil. Automotive Cybersecurity: Who Are the Players? EE Times, June 7,
2021: https://www.eetimes.com/automotive-cybersecurity-who-are-the-players/?utm_
source=newsletter&utm_campaign=link&utm_medium=EETimesDaily‑20210608&oly_enc_
id=5245B7817912J8Z#
22 Экспресс-информация по зарубежной электронной технике. Выпуск 16 (6740) от 19 августа 2021 г.Вы также можете почитать
